天水华天科技的十大供应商暂无公开的明确信息，根据公开资料，除了前面提到的供应商外，以下这些企业也为华天科技提供产品或服务：

　　1. 耐科装备：专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，是华天科技等头部半导体封装企业的供应商，主要提供半导体塑料封装装备。安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司注册资本11455万元。

　　依托完善的研发体系和持续的创新能力，已取得专利100多项。公司从瑞士、日本和德国引进四坐标线切割和电火花机、石墨电极高速铣、加工中心和镜面磨床等世界先进加工设备，检测设备有德国ZEISS三坐标影像仪和三坐标测量仪等，可以有效保证微米级零件制造精度。

　　公司通过对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、机械和电气一体化技术的深入研究，系统掌握了塑料挤出成型的核心技术，不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，产品远销全球40个国家，多年服务于德国的Aluplast集团、Profine集团、REHAU集团、比利时Deceuninck集团、美国的Austroplast公司、Eastern Fence公司和PLYGEM集团等众多国际***品牌。

　　2. 泰治科技：凭借行业领先的技术研发实力和优质的产品创新与服务，荣获华天科技（南京）2023年度“优秀供应商”称号，为其提供Maggzine智能氮气柜、自动烘烤无人流程等产品及服务。江苏泰治科技股份有限公司（简称：泰治科技）成立于2016年，总部位于南京。作为半导体行业的智能制造解决方案服务商，泰治科技致力于成为推动中国半导体行业智能制造的领军企业，为行业提供包括工业软件、智能硬件以及工业大数据等端到端的产品和解决方案。泰治科技服务于IC设计、制造与封测、PCB、新能源、LED以及电子组装等行业。

　　公司获得近百项专利和软件著作权，技术研发人员占比80%以上，产品涵盖半导体完整产业链，全面赋能泛半导体行业智能制造，其中，设备联网3万多台，客户遍布全国近20个省市区，落地一百多个项目。

　　公司自主研发的TIMIP系列产品，助力国内半导体企业数字化转型和产业升级，提升行业竞争力，服务于IC设计与制造、IC和 LED封测、PCB制造以及电子组装等行业。客户包括长电科技、华天科技、鹏鼎控股、士兰微电子、木林森照明、CETC等龙头企业。

　　3. 长川科技：是华天科技的核心设备供应商，其D9000 SoC测试设备能用于AI芯片测试，为华天科技提供集成电路测试机等设备。杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市（股票代码300604）。

　　公司总部位于杭州市滨江区创智街500号。目前，公司员工超4000人，研发人员占比50%以上，在日本、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构，并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时，公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡，马来西亚、泰国、菲律宾等国家，逐步形成全球化布局。

　　长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超1100项，其中发明专利超360项，构筑了严密的知识产权保护体系。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、工信部制造业单项冠军企业等。

　　作为集成电路封测领域的系统解决方案供应商，公司主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备，行业深耕多年，技术水平领先，备受行业认可。目前公司产品已在汽车电子、5G通信、云计算等领域的芯片检测中广泛应用。

　　4. 安集科技kaiyun网页版 kaiyun入口：其生产的半导体抛光液是华天科技封装芯片时的常用材料，无论是传统封装还是高端封装都有应用。安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”）是一家以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高端半导体材料公司。

　　在国内市场处于主流供应商地位，并正在强化海外市场布局，以满足国内外晶圆制造和先进封装客户的技术和产业化需求，进一步提升全球市场份额和品牌知名度。

　　安集科技专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建“3+1”技术平台及应用领域，即化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂以及关键原材料建设，实现全平台覆盖。

　　5. 江丰电子：其生产的溅射靶材是华天科技进行先进封装时“布线”用的关键材料，已批量供应华天科技的先进封装产线。宁波江丰电子材料股份有限公司创建于 2005 年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。

　　公司坚持以科技为创新动力，注重自主研发，目前已拥有覆盖 Al、Ti、Ta、Cu 等多种金属材料及溅射靶材全工艺流程的完整自主知识产权，至今已累计申请专利 1091 项，其中 90% 是发明专利。

　　江丰电子研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在这一领域的空白，结束了产品依赖进口的历史，满足了国内企业不断扩大的市场需求，并成功获得国际一流芯片制造厂商的认证，在全球先端技术超大规模集成电路制造领域批量应用，成为电子材料领域成功参与国际市场竞争的中国力量。目前江丰电子的销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地，产品应用到多家国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业。

　　6. 华虹公司：作为国内特色工艺晶圆制造龙头，是华天科技先进封装业务的关键晶圆供应商，华天科技推进的FOPLP项目，不少定制化晶圆来自华虹公司产线。华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。

　　集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和4条12英寸芯片生产线人。全集团累计专利申请受理超过20400件，超过95%为发明专利，获授权专利突破10600件。

　　7. 路维光电：专注于掩膜版，是华天科技先进封装制程的必备配套商，其高分辨率产品已通过华天科技批量验证，成为核心供应商。集成电路及显示等行业用光掩膜版的技术研发、生产（仅限分公司经营）、销售；光掩膜版材料的研究开发、生产（仅限分公司经营）、销售；电子产品及软件的技术开发、销售；电子设备研究开发、生产（仅限分公司经营）、销售；从事货物、技术进出口业务（不含分销、国家专营专控商品）。

　　8. 康强电子：是华天科技等国内封测企业的重要供应商，与华天科技保持长期稳定的合作关系，主要提供半导体封装材料。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年，2007年在深交所上市（康强电子，002119），是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。

　　公司主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分开云官方 kaiyun官方网立器件系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列，键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品，引线框架产销量常年居全球前列。

　　公司是第四批国家级专精特新“小巨人”企业，曾荣获“中国半导体材料十强企业”、“中国电子材料五十强企业”、“全国电子信息行业创新企业”、“全国电子信息行业优秀企业”、“浙江省半导体行业标杆企业”等一系列荣誉。公司现有员工1100余人，拥有4家全资子公司，其中全资子公司宁波康强微电子技术有限公司和宁波康迪普瑞模具技术有限公司分别生产放电加工用电极丝和高精密模具。

　　9.华峰测控：北京华峰测控技术股份有限公司在天水华天科技《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第三期中，中标测试机项目，为华天科技提供测试机相关产品。北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”），作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，已在行业深耕近三十年， 始终聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。

　　华峰测控凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，在模拟及数模混合测试设备领域多次打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。华峰测控产品不但在中国境内批量销售，还外销至中国台湾、美国、欧洲、韩国、日本及东南亚等境外半导体产业发达地区。截至2024年5月底，华峰测控产品全球累计装机量突破7000台。

　　10.华洋电子：位于甘肃省天水经济技术开发区，是西北地区集高速冷冲压、光学蚀刻两种工艺为一体的半导体集成电路引线框架生产企业，是天水华天科技的供应商，为其提供集成电路引线框架等产品。公司从美、英、韩等国引进全自动生产线，拥有光学蚀刻湿菲林电镀、镍钯镀金等国内领先工艺，具备机械冲压和化学蚀刻两种工艺，专利97项（截至2025年）。

　　天水华洋电子科技股份有限公司成立于2009年7月，位于甘肃省天水经济技术开发区社棠工业园，是一家专注于半导体集成电路引线框架研发、生产和销售的民营股份制企业。该公司是西北地区唯一同时采用高速冷冲压和精密光学蚀刻两种工艺的微电子企业，先后获评国家级高新技术企业、省级技术创新示范企业 ，并于2021年完成C+轮融资 。截至2025年，公司总资产达4.3亿元，员工316人，产品覆盖7大类400多个品种，与全球半导体封测前十强厂商建立合作。

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