证券之星消息，根据企查查数据显示神通科技（605228）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种塑料模具的嵌件预埋结构”，专利申请号为CN8.X，授权日为2024年4月26日。
专利摘要：本实用新型属于注塑模具技术领域，提供了一种塑料模具的嵌件预埋结构，包括：具有动模组件和定模组件，动模组件设有动模型芯板，定模组件设有定模型芯板，且动模组件上安装有镶块，动模组件能够相对定模组件移动，其特征在于，预埋结构包括：驱动件，驱动件安装在动模组件上；滑块，滑块与驱动件的驱动端连接；定位针，定位针沿滑块的长度方向设置，且定位针与滑块挂台连接。与现有技术相比，本实用新型的优点在于该在定位针内设置有磁铁，产品需要金属嵌件放入时采用此预埋结构，磁铁能够将金属嵌件吸附在定位部上，可以防止金属嵌件在注塑过程中出现位置移动，不仅保证注塑后产品的质量，还能够提升工作效率。
今年以来神通科技新获得专利授权11个，较去年同期减少了57.69%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4073.65万元，同比增11.99%。
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星估值分析提示神通科技盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在kaiyun网页版 kaiyun入口于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。
